產品說明

• 依據需求有各種符合製程或基材之解黏特性的膠體
• 可根據溫度變化、UV照射或泡水以達到膠體脫除之效果
• 可用於透光或金屬基材等各式被著體上
• 特別適合用於晶圓、玻璃、陶瓷板的切割，對被著體有非常優良之黏附性
解黏膠，如同字面，可在貼合後透過各式手段將膠體與被著物分離之黏膠。
不同於傳統膠體，貼合後僅能使用強腐蝕性有機溶劑或破壞式移除。
選用適當的解黏膠可達成不傷被著物移除膠體，亦可便於生產中加工固定使用，如晶圓、玻璃、陶瓷板的切割等。