產品說明

具有低溫燒結性能的銀微粒子(200°C)，旨在實現高可靠性的無壓銀燒結工藝。基於最密堆積模型概念的銀微粒和微銀粉的結合，實現了90%以上的密度結合。 確認了高密度燒結接合製品比低密度層具有優異的可靠性。